ディスクリート用に開発された特殊光学系にSMT用開発した取り外し可能な照明を付加し、大型部品から小型部品まで広範囲に検査することができます。検査プログラム作成は、簡易モードで大部分の検査が可能です。画一的な判定では合否が困難な検査対象については、詳細モードの検査条件を複数重ねることで判定精度を向上させることができます。更にプリンターやマーキング機能も標準装備しており、高速・高性能・高精度でありながらコストパフォーマンスの高い装置として自信を持ってご提案致します。
BGA接合評価などを行う場合、マイクロフォーカスX線透過検査装置を使って高拡大に斜めから観察する事が必須です。MH3090-MAでは新開発の広照射角度のX線発生器を採用していますので、X線ディテクタを傾斜させるだけで、斜めからの透過画像を得ることができます。その時、斜めと直上からの拡大画像がほぼ同倍率で観察できます。
チップ部品外観検査システム CCVIS-A2型は、チップ部品の外観を高精度にかつ高速に自動検査するシステムです。 このシステムは、CCVIS-EXXの高精度・高信頼性・安定検査の設計思想と実績をベースにして、チップ部品など電子部品の外観品質保証体制の充実と大幅な省力化を可能にしました。
チップ部品の外観を高精度にかつ高速に自動検査するシステム。カラーカメラと、角度と色の異なる照明を使用することにより、異なる特徴の画像を同時に取得します。これにより歩留りを下げることなく不良検出率を向上させることが可能です。また、１回撮像の為、処理量の低下はありません。
MAC-IIIはSMT(表面実装機)のノズルを工業用精製水と圧縮空気のみで洗浄することができる、革新的な自動ノズル洗浄機です。
溶剤が不要なことから環境にもやさしく、ツインノズル採用により洗浄時間も従来製品の半分になりました。
強力なトップ＆ボトム加熱用のホットエアーヒーターと、加熱時の 基板の反りを防止するためのエリア加熱用IRヒータを備え、特に 鉛フリーはんだを使用したBGA、GSP等のリワーク作業時に性能を 発揮。
スポットエアー方式“SMTリワーク装置”は多種形状のQFP, SOP, PLCC, PGA, BGA, コネクターDIP等の除去作業及びはんだ付け作業にノズルヘッド交換無しで対応し、非接触方式なのでトラブルがありません。タイマーを内蔵していますのでどなたでも安心して使用できるSMTリワーク装置です。ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。
SC-A21UCは簡単操作で環境に優しい自動メタルマスク洗浄機です。鉛フリーはんだに対応しています。
セル生産に最適な肩幅サイズ。設置場所を選びません。
4つの超音波振動ヘッドにより、20秒前後の短時間でも効果的な洗浄が可能です。
弊社は電子部品実装(SMT)業界におけるトータルシステムをご提供しております。パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社をはじめ、SMT業界におけるリーディング・サプライヤーと供にお客様の品質改善に取り組んでおります。
詳しくは第一実業株式会社のウェブページをご覧ください。
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