Electronics

BPC-168DT jest komputerowym optycznym systemem inspekcyjnym, który sprawdza brakujące, przesunięte, spolaryzowane, nadruki i inne niedoskonałości zamontowanych komponentów. Ważne jest tu by elementy takie jak grafit nitowany, kolor okablowania, brakujące wkręty, duże kondensatory powyżej 50mm wysokości, realizować symultanicznie. Funkcja czytnika cech optycznych (OCR) jest również w standardowym wyposażeniu maszyny.

MH3090-MA został wyposażony w nowowynaleziony genetor promieni rentgenowskich wraz ze szerokokątną stożkowatą dyszą, która dzięki zastosowaniu prostego pochylenia detektora, co umożliwia łatwe odczytanie obrazu ustawionego pod kątem. Dzięki tej nowej technologii, system może obserwować przemioty pod kątem bez potrzeby powiększania.

CCVIS-A2 jest zaawansowaną zautomatyzowaną maszyną inspekcyjną do testowania zawnętrznej części układów scalonych. System zaprojektowany jest, by dążyć do osiągnięcia większej precyzji, niezawodności i trwałości, co prowadzi do podniesienia jakości i wydajności.

CCVIS-A4 stosuje kamery kolorowe, a także wielobarwne oświetlenie padające pod różnymi kątami. Zarejestrowany obraz wraz z charakteryzującymi go właściwościami umożliwia zwiększenie wskaźnika wykrycia elementów wadliwych bez ujemnego wpływu na wydajność.

MAC-III is an epoch-making automatic nozzle cleaner which can clean nozzles for pick and place machine - SMT chip mounter only with industrial purified water.

It is also an enviromental friendly equipment using water and compressed air. No solvent is necessary. To integrate twin nozzles, we realize to make cleaning time half from the previous model. Any nozzles for each mounter manufactures can be set and clean with optional holder.

Aby bezpiecznie usuwać i nanosić pastę, seria RD wykorzystuje system silnego podrzewania. Powierzchnia grzewcza IR dla RD-500III zbudowana jest z systemu 6 prętów grzejących, z których każdy wytwarza 400W. Taka moc jest wystarczająca, by podgrzać największą płytkę PCB, co pozwala uchronić ją przed ewentualnymi wygięciami czy odkształceniami, jakie mogłyby powstać przy usuwaniu bądź przenoszeniu komponentów.

This rework system is designed to remove most SMT components like QFPs, SOPs, PLCCs SOJs, PGAs, BGAs, Connectors and other chips. It does not require any special nozzles or additional accessories. Built in timer to prevent overheating of board and component. The hot air nozzle has an adjustable motion range of up to 50mm per axis.

SAM-CT23Q jest najlepszym separatorem do płytek drukowanych, który montuje różne rodzaje komponentów oraz wysokiej gęstości płytki drukowane. Frezarka może sparować punkty oddalone o prawie 0.5mm od komponentów. Konstrukcja kompaktowa zapenia niski poziom nacisku na płytki drukowane i wysoką wydajność. Wprowadzanie skoordynownych danych umożliwa swobodną pracę programu saparującego. Zalecany do produkcji telefonów komórkowych.

SC-A21UC jest wysokosprawną utomatyczną myjką ultradźwiękową zaprojektowaną dla pasty bezołowiowej oraz substancji na bazie wody. Koncepcja przyjazna środowisku zapewnia bezpieczeństwo użytkowania, optymalne efekty czyszczenia oraz czyste powietrze. Zbieracz pasty zbiera aż 95% pasty zgromadzonej na matrycy. Dostępna jest równiez opcja czyszczenia przy mocy przecieraka wykorzystującego ultradźwięki (opcjonalnie). Wraz z systemem dostarczona może być również bezpieczna, przyjazna środowisku, tania zasada zwana wodą "SAWA".

SC-7000CE has 4 ultrasonic vibration heads which realize simple operation and effective cleaning time around 20sec. The consumption of solvent will be saved with 10 to 30cc only per cycle. From metal stencil mask and mesh screen mask to miss printed PCB can be cleaned.

We offer total solutions for SMT industry. We are working together with Panasonic and several major leading suppliers in SMT market.

For further information, please visit Daiichi Jitsugyo Co., Ltd. website.

The intuitive programming, the stable construction and the process related inspection algorithms are a useful help for process monitoring.

The SPC-Software is a reliable tool for the printing quality analysis and for the production status control.